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因为专业，所以优秀 半导体高端湿制程设备工艺方案供应商

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万亿资本砸向晶圆产线！

  • 分类：行业新闻
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  • 来源：
  • 发布时间：2020-05-14 17:44
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【概要描述】

万亿资本砸向晶圆产线！

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      芯片制造能力是实现国家集成电路乃至信息产业自主可控的关键，晶圆制造和封测，以及上游配套的设备与材料是基础。本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平。

     设备和材料作为半导体产业链上游核心，在重视和扶持下将加速本土配套。国产化半导体产业链发展现状如何？

     未完，有删减。
 
 
 
 
 
 

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发布时间：2019-06-26 00:00:00

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