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中国芯片最强的一块拼图-封测

  • 分类:行业新闻
  • 作者:
  • 来源:今日半导体
  • 发布时间:2020-10-31 17:44
  • 访问量:

【概要描述】

中国芯片最强的一块拼图-封测

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这芯片行业,从头至尾主要是4块拼图:

①:IC设计,这也是最赚钱的一块,基本被国际巨头垄断,高通博通英伟达AMD等等,像高通,每年收取的专利费都在千亿。中国最强的是华为海思,不过海思目前面临的困难有点大,身后的紫光国芯和寒武纪都在努力挑起大梁。

②:晶圆制造,这一块现在都知道了最强的是台积电,然后是三星,中国最强的是中芯国际,落后还是相当多的。

③:设备制造,也就是光刻机,这一块ASML垄断全球,中国就上海微电子目前可以做到22nm,不过相关所需模块中国也在加紧研发,中国制造2025中提到,到2025年中国会有属于自己的euv光刻机,我个人觉得可能不用到2025就会有属于我们的euv光刻机。

④:封装测试,这就是今天我要写的,中国最强的一块,以长电科技为首,通富微电,华天科技等公司随后,让大陆在全球封测领域仅次于台湾。

大陆封装测试的发展一直保持一个较快的步伐。原因也很简单。

首先作为芯片产业链的最下游,技术含量相对不高,准入门槛也很低,所以竞争极其激烈。其次,受益于我们自己的集成电路产业快速发展,配套的封装测试需求增多。最后,一批优秀的企业崛起,带领行业大踏步前进,这领头的自然就是长电科技。

长电科技目前是世界第三的封测公司,前两位是台湾日月光和美国安靠,公司大股东是国家的半导体大基金,二股东是中芯国际,足见长电科技多被重视。目前长电科技的客户遍布全球,从AMD到三星再到国内的紫光,服务的客户超过1000家。

1972年,江阴晶体管厂成立,1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司,2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。要说从江阴的一个小厂发展成为封测巨头,我个人认为2015年收购星科金朋起了巨大的作用。

彼时,星科金朋是全球第四大封测公司,客户以欧美地区为主,尤其是美国,占比来到了60.95%,全球前15大半导体绝大部分都是星科金朋的客户。但是没办法啊,亏钱,大把大把的亏钱而且是一直亏,所以想要出售公司。而当时的长电科技从营收到资产规模,只有星科金朋的一半,靠自己想吃下星科金朋那是不可能的。于是国家半导体大基金和中芯国际共同出资,以47.8亿元拿下了星科金朋。2016年的时候长电科技就跻身世界前三的封测公司了(但是,星科金朋还是一直在亏钱)。

任何一个行业,只要中国掌握了技术,东西就变成了白菜价,这是不变的真理。在封测领域也一样,本来这个行业因为门槛不高利润就低,竞争又特别激烈,所以长电科技虽然贵为世界前三的封测公司,但是真的不挣钱。不过随着技术的发展,头部企业会掌握越来越多的议价权,以后也许就能挣大钱了。

虽然封测环节中国已经达到了世界一流水平,但是其他的拼图我们确实差距还是很大,不过我依然坚信,不出10年,我们就能追上!

来源瞎说第一名 百家号

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