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因为专业,所以优秀 半导体高端湿制程设备工艺方案供应商

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专注、专业、专心为您服务         集成IC,MOS功率器件,MEMS, SOI, GaAs, GPP,SIC,CaN,半导体陶瓷基片,半导体玻璃基片的湿制程设备系列

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1
产品描述

槽体材料

C-PVC或NPP,槽体可加盖(透明PVC)

注入时间

≤45s(D1 水压力为 2-3kg)

排放时间

≤5s

工艺过程

DI SUPPLY,SHOWER ON,drain,cycle time 的次数和时间可以单独设定

DI 工艺要求 MAX

20L/MIN,流量可调节

 

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版权信息

发布时间:2019-06-26 00:00:00

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