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因为专业,所以优秀 半导体高端湿制程设备工艺方案供应商

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专注、专业、专心为您服务         集成IC,MOS功率器件,MEMS, SOI, GaAs, GPP,SIC,CaN,半导体陶瓷基片,半导体玻璃基片的湿制程设备系列

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全自动最终清洗机

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全自动最终清洗机

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产品描述

主要用于硅材料抛光片最终清洗、外延片清洗工艺,去除晶圆表面颗粒及金属离子。
1、机台采用进口劳士领板材,长期可工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏 。
2、晶圆 Cassette.-less无片盒机械手传输、无片盒承载清洗系统设计技术
3、高效洁争热水慢拉+IR红外干燥技术(或采用Marangnoi效应干燥技术)
4、化学液自动供给系统
5、兆声波循环清洗技术
6、具有MES系统的信息交互、通信能力技术指标
(1)晶圆尺寸:8“兼容6”                        (2)处理量:50片/槽次
(3)溶液温度:50℃~80℃±1℃           (4)兆声清洗:950KHz、2400W
(5)配液精度:≤1%                              (6)颗粒控制:≤20个/片@0.12μm
(7)≤10个/片@0.16μm                     (8)金属含量:≤1E10 atoms/cm2
(9)生产效率:≥2750WPH

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发布时间:2019-06-26 00:00:00

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