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因为专业,所以优秀 半导体高端湿制程设备工艺方案供应商

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铝腐蚀清洗机

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产品描述

1、机台采用进口劳士领板材,长期可工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏 。
2、采用 HF+HNO3/H3P04+HNO3等工艺对硅片表面腐蚀清洗的工艺设备,可清洗4“,5”,6“硅片。
3、可设计手动全自动运行设计,全自动运行方式采用两只独立机械臂运行,可上下提动。
4、清洗能力:4~6寸圆片,25片2篮/批
5、各工艺槽温度可控,独立控制。
6、各工艺槽模组化设计,腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。腐蚀槽设计底部排风,降低排风量。
7、工艺槽可设计提动动作,清洗更快更彻底。
8、控制部分采用进口品牌PLC 和HM ;
9、机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧。
10、设备设计标准按半导体行业标准(SEMI-S2-93)执行,ISO9001质量管理体系进行规范和保证。

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发布时间:2019-06-26 00:00:00

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